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隨著印刷基板配線寬度變化,施加到MLCC的應(yīng)力有何變化?基板的彎曲方式、形變速度對裂紋產(chǎn)生怎樣的影響?關(guān)于通過元件布局和制造工序設(shè)計來抑制MLCC產(chǎn)生裂紋...
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