村田天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模塊是用于手機(jī)無(wú)線(xiàn)電路，是附加在ANT底部以及GSM用LPF等的附加電路，是村田特有的的LTCC基板內(nèi)藏的超小型模塊。

村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）已將對(duì)應(yīng)5G毫米波頻段并能向2個(gè)方向放射電波的小型相控陣天線(xiàn)模塊“LBKA系列”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”）商品化。量產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始，

村田天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模塊|預(yù)定裝載于2021年下半年投放市場(chǎng)的智能手機(jī)中。近年來(lái)，市場(chǎng)上出現(xiàn)了許多對(duì)應(yīng)5G的智能手機(jī)。5G通信使用6GHz以下的頻段“Sub-6”和24.25GHz至52.6GHz的頻率“毫米波”這2個(gè)頻段。5G的優(yōu)點(diǎn)是“超高速、大容量”、“超低時(shí)延”和“多點(diǎn)同時(shí)連接”，但有效實(shí)現(xiàn)這3點(diǎn)的毫米波容易受到障礙物的影響，終端通信性能很難得到保證。因此，除美國(guó)、日本等部分地區(qū)外，支持毫米波的終端尚未投放市場(chǎng)。此外，通信性能的提高對(duì)于穩(wěn)定地收發(fā)電波必不可少，但終端內(nèi)部的部件數(shù)量不斷增加，通信部件的設(shè)置空間有限。為了實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的通信，必須在終端側(cè)面進(jìn)行發(fā)送和接收電波，但終端往往因天線(xiàn)的設(shè)置情況而使薄型化受到限制。

為了解決這些問(wèn)題，村田天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模塊|將本公司特有的樹(shù)脂多層基板MetroCirc?（1）做成L字形狀，在朝向不同方向的2面基板上分別布置天線(xiàn)，因此，1個(gè)RFIC（2）可以向2個(gè)方向進(jìn)行電波放射。由此實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的毫米波無(wú)線(xiàn)通信，并有助于通過(guò)減少通信部件數(shù)量來(lái)使終端更薄并降低制造成本。