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村田支架電容|MURATA支架電容一般用高實(shí)效容量?高紋波耐性帶金屬端子多層陶瓷電容器在外部電極上焊接金屬端子，解決大型MLCC的封裝設(shè)計(jì)課題。

在貼片的外部電極上焊接金屬端子

針對(duì)熱和機(jī)械沖擊具有高可靠性。

同時(shí)大大降低了陶瓷引起的電路板的嘯叫

村田支架電容|MURATA支架電容貼片的堆疊對(duì)策

將2個(gè)電容器進(jìn)行堆疊，實(shí)現(xiàn)大容量化

采用低介電常數(shù)的材料

與傳統(tǒng)產(chǎn)品（X7R特性）相比，有效容量、耐紋波性有所提高。