軟端子電容

軟端子電容|軟端電容|汽車級軟端子電容|柔性端子電容|樹脂軟端電容提高電路板的抗翹曲、抗彎曲以及抗跌落沖擊性能導(dǎo)電樹脂吸收外部應(yīng)力，包括熱沖擊或機械應(yīng)力，為元件提供保護(hù)

產(chǎn)品詳情

軟端子電容|軟端電容|汽車級軟端子電容|柔性端子電容|樹脂軟端電容

軟端子電容在銅和鎳鍍層之間設(shè)計有一個導(dǎo)電樹脂層。在一般軟端子MLCC的端子電極中，銅底層鍍有鎳和錫。該樹脂層能夠吸收因電路板上的熱沖擊或彎曲應(yīng)力而伴隨焊點的膨脹或收縮產(chǎn)生的應(yīng)力，防止電容器元件出現(xiàn)裂紋。軟端電容器不僅可以提高抗振性，還可耐受墜落沖擊，并防止翹曲和熱循環(huán)。

軟端電容特性

提高電路板的抗翹曲、抗彎曲以及抗跌落沖擊性能
導(dǎo)電樹脂吸收外部應(yīng)力，包括熱沖擊或機械應(yīng)力，為元件提供保護(hù)

滾筒跌落測試

性能與外觀均未發(fā)現(xiàn)任何異常
濕度負(fù)荷測試：（85oC/85%/RH/WV/1,000小時）
跌落高度：1m
跌落頻率：16次/分鐘
跌落次數(shù)：10,000

軟端子電容應(yīng)用

針對需要處理已焊接MLCC的電路板的設(shè)備，已采取了相應(yīng)的防撓裂措施
焊點可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用，如安裝到鋁電路板的電路、需要強抗彎曲性的SMT應(yīng)用
智能手機
電腦

智能按鍵
可穿戴設(shè)備
車載多媒體
開關(guān)電源
基站
汽車應(yīng)用（EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等）

電路板彎曲10mm后也沒有產(chǎn)生裂紋

1206尺寸產(chǎn)品的彎曲強度（一般電極產(chǎn)品與軟端的比較）

彎曲強度比較

電路板抗撓曲性（臨界彎曲）測試的數(shù)據(jù) 對于傳統(tǒng)產(chǎn)品，即便彎曲約4mm，陶瓷元件也會出現(xiàn)裂紋。而軟終端則可以安全地承受兩倍的彎曲。

盡管電容器元件不會產(chǎn)生裂紋，但端子電極由于故障安全功能會脫落，甚至在應(yīng)力過大時也會脫落。

傳統(tǒng)產(chǎn)品中的陶瓷元件在持續(xù)承受過大應(yīng)力時也會產(chǎn)生裂紋。然而，軟終端的元件不會產(chǎn)生裂紋，即便鎳鍍層和導(dǎo)電樹脂層脫落亦是如此，這表明導(dǎo)電樹脂層在預(yù)防元件產(chǎn)生裂紋方面的效果十分顯著。

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承受壓力時不會產(chǎn)生裂紋

熱循環(huán)測試結(jié)果

軟端電容器經(jīng)過3,000次循環(huán)后，是唯一仍與焊料連接的電容器，而競爭產(chǎn)品A和B在經(jīng)過2,000次循環(huán)后，整個焊點即開始脫落。這是軟端電容技術(shù)的真正優(yōu)勢。

測試條件如下：-55oC至125oC溫度范圍，持續(xù)30分鐘，1000次、2000次和3000次循環(huán)遞增。

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軟端子電容

產(chǎn)品詳情

軟端電容特性

軟端子電容應(yīng)用

彎曲強度比較

承受壓力時不會產(chǎn)生裂紋

熱循環(huán)測試結(jié)果

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