TDK積層帶導(dǎo)線陶瓷電容器產(chǎn)品特性

TDK積層帶導(dǎo)線陶瓷電容器隨著貼片陶瓷電容電介體層的薄層化和多層疊層技術(shù)的進(jìn)步，在得到更大容值的同時(shí)，使寄生感抗更小，頻率響応特性更佳。不僅對(duì)于各種環(huán)境條件下可確保其有高可靠性的同時(shí)，並且通過導(dǎo)線上設(shè)置扭結(jié)的成型加工，在插件時(shí)能保持同一高度，焊接時(shí)能使氣體更容易排放，從而提高焊接的可靠性。也可提供有自動(dòng)插件用的編帶規(guī)格，從而可以降低插件成本。

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