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TDK MEMS麥克風(fēng)運用SAW設(shè)備等業(yè)務(wù)積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù)，成功實現(xiàn)了小型、低背及高性能化。 TDK和InvenSense的模擬和數(shù)字麥克風(fēng)組合建立在很多行業(yè)第一的強大遺產(chǎn)之上，包括不斷提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的信噪比，越來越高的集成水平和更低的功耗。這些技術(shù)進(jìn)步使機器語音識別和自適應(yīng)噪聲抑制在客戶的設(shè)備及其他應(yīng)用中成為可能。 人類憑直覺理解捕捉的音頻，這是他們感知周圍環(huán)境的一個重要方式。語音捕捉正迅速成為人類和機器之間的主要接口。InvenSense麥克風(fēng)第一個使智能設(shè)備具有準(zhǔn)確的語音采集功能。InvenSense將感知音頻的能力與廣泛的傳感器組合結(jié)合起來，捕捉運動、壓力、空氣質(zhì)量和超聲波信息。

應(yīng)用指南

MEMS麥克風(fēng)是通過集成封裝作為音響傳感器的MEMS芯片以及進(jìn)行信號處理的IC芯片后制造而成的小型麥克風(fēng)。MEMS芯片應(yīng)用半導(dǎo)體制造技術(shù)，并通過光刻或蝕刻等，在硅晶圓中形成微結(jié)構(gòu)后實現(xiàn)芯片化。其尺寸小，僅為數(shù)mm左右，麥克風(fēng)中大約搭載有3個左右MEMS麥克風(fēng)。同時，用于免提通話的耳機麥克風(fēng)、帶有噪音消除功能的頭戴耳機等內(nèi)部也使用MEMS麥克風(fēng)。