TDK三端頭電容產(chǎn)品特性

隨著智能手機等的應(yīng)用處理器（CPU)及存儲器高速化的發(fā)展，電源IC的電壓變動抑制及噪音對策需要更低的ESL以及大容量的電容器。TDK三端頭電容擁有小型、廣頻帶、低阻抗特性，是一款低ESL高容量電容器，最適合用于該用途。以往使用多個電容器組成的電源線，如今能夠變得更為節(jié)約空間，并有望實現(xiàn)基板的小型化與削減成本效果。

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