很多小伙伴在使用貼片電容的過程中出現(xiàn)過電容漏電的現(xiàn)象，下面為您分析可能導(dǎo)致漏電的幾種常見的原因。希望能幫到大家
內(nèi)在因素
1.制程中形成的空洞
陶瓷粉料內(nèi)的有機或無機的污染，燒結(jié)過程中火候控制不當，則在電容內(nèi)部容易形成的空洞。空洞的產(chǎn)生會導(dǎo)致漏電，二漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部發(fā)熱，京一部降低陶磁介質(zhì)的結(jié)緣性能，從而導(dǎo)致漏電增加，該過程循環(huán)發(fā)生不斷惡化，嚴重時導(dǎo)致多層陶瓷電容開裂、爆炸甚至燃燒等嚴重后果。
圖1 內(nèi)部空洞
2.燒結(jié)過程形成的裂紋
粘結(jié)劑過多粉料顆粒不均勻，壓制壓力過低燒結(jié)溫度過低，沒有干燥過程的三個階段的特性及對干燥工藝的要求，干燥溫度曲線不合理，未能滿足此時坯體在干燥過程中對溫度曲線的要求，此時易形成燒結(jié)裂紋，這種在電極邊垂直方向上出現(xiàn)。
圖 2 燒結(jié)過程形成的裂紋
3.排膠過程導(dǎo)致的分層
產(chǎn)品排膠過程產(chǎn)品受熱不充分，膠體逸出存在差異，殘?zhí)驾^多，電極與瓷體收縮差異存在內(nèi)應(yīng)力，在經(jīng)多次高溫焊接條件下誘發(fā)熱膨脹應(yīng)力導(dǎo)致出現(xiàn)微裂紋分。
圖 3 內(nèi)部分層
1、貼片電容表面污跡造成的外觀絕緣層降低，這種漏電電流并不大，一般是微安等級，暖風(fēng)吹一吹絕緣阻值會提升。
2、內(nèi)部結(jié)構(gòu)裂痕，有電焊焊接所引起的裂痕和MLCC生產(chǎn)制造欠佳內(nèi)置裂痕。這種裂痕所引起的漏電電流也不斷上升，不容樂觀的時候會造成一部分爆炸著火。
3、貼片電容電容量較大的常常會因為外界地應(yīng)力或熱沖擊讓其展現(xiàn)裂縫，造成泄露電流大。貼片電容漏電電流大和穿透特性是一樣的，漏電嚴重的話就等于是穿透。軸向電容因此二種常見故障對電容電路產(chǎn)生的影響都是相近的。貼片電容穿透之后對直流電組成引路，產(chǎn)生整流電路工作異常。也就是說，當電容器穿透時根據(jù)測量電路板上相關(guān)測試用例的交流電壓大小，可以發(fā)現(xiàn)電容器是不是穿透或漏電。電容器穿透后僅對該電容器一部分電源電路造成影響。
測試泄露電流方式：
主板上也是很難測量它是不是漏電，原因是遭受電路板上別的器件的干擾，造成測量禁止，要是仍是要斷掉別的電源電路才可以測量是不是漏電，有時候也會可以測試它直流電工作部位有沒有問題，假如是漏電不容樂觀，它直流電工作標準電壓都是會降低。
外界因素
1.熱沖擊
熱沖擊主要發(fā)生在波峰焊時，溫度急劇變化，導(dǎo)致電容內(nèi)部電極間出現(xiàn)裂縫，一般需要通過測量發(fā)現(xiàn)，研磨后觀察，通常是較小的裂縫，需要借助放大鏡確認，少數(shù)情況下會出現(xiàn)肉眼可見的裂縫。這種情況下建議使用回流焊，或者減緩波峰焊時的溫度變化（不超過4~5℃/s），在清洗面板前控制溫度在60℃以下。
圖 4 熱沖擊力導(dǎo)致的裂縫
2.外界機械應(yīng)力
因為MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺絲等工序中，很可能因為機械應(yīng)力過大導(dǎo)致電容受擠壓破裂，從而導(dǎo)致潛在的漏電失效。此時的裂縫一般呈斜線，從端子與陶瓷體的結(jié)合處開裂。
圖 5 機械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂
3.焊錫遷移
高濕環(huán)境下進行焊接有可能導(dǎo)致電容兩端焊錫遷移，連接到一起導(dǎo)致漏電短路。
深圳宸遠給大家分享的經(jīng)驗與方法，希望能幫到大家，更多信息可以聯(lián)系溝通，
文章內(nèi)容整理自網(wǎng)絡(luò)，僅作為學(xué)習(xí)交流使用如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除
