村田電容_村田3端子電容

處理器的電源電路使用去耦電容器降低阻抗，可抑制電源電壓的變動(dòng)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定化。處理器的處理速度（工作頻率）越高，越要求在寬頻段內(nèi)將阻抗抑制到很低。

3端子多層陶瓷電容器與一般的2端子多層陶瓷電容器相比，ESL很小，因此可通過使用少量元件來降低高頻帶內(nèi)的阻抗。正是由于這些優(yōu)勢，其主要安裝在高速處理器上，且在要求小型化、高密度化的智能手機(jī)等上面的使用力度正在擴(kuò)大。

村田代理|MURATA代理|村田電容|村田3端子電容|NFM15PC146R0G3使用了MLCC尖端技術(shù)，做到14uF的0402尺寸產(chǎn)品。有助于智能手機(jī)的更加小型化、高密度化。

術(shù)語解釋

APU：Application Processing Unit / 應(yīng)用處理器

ESL：Equivalent Series Inductance / 等價(jià)串聯(lián)電感值

MLCC：Multi-Layer Ceramic Capacitor / 多層陶瓷電容器

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