近年來，數(shù)據(jù)中心需要高速處理的不斷增長的通信量。因此，不僅要求作為核心設(shè)備的服務(wù)器需要高速化，引入高性能網(wǎng)絡(luò)及加速板的趨勢亦不斷增強。然而，此類設(shè)備存在耗電量大，難以確保穩(wěn)定工作的IC電壓變動及IC發(fā)熱等問題。為了解決這些問題，需要在IC上搭載用于抑制電壓變動的大容量電容器與高性能大型散熱器（冷卻單元）。但是，如果將以往高度高的大容量電容器配置在IC附近，就會與散熱器接觸，因此，需要通過并列安裝多個低矮的小容量電容器來實現(xiàn)大容量。

      針對此問題，村田開發(fā)了D型外殼（7.3×4.3mm），產(chǎn)品高度2.0mm Max，同時實現(xiàn)了村田最大容量（470μF）的低矮、大容量和低ESR平滑濾波聚合物鋁電解電容器ECASD40E477M006KA0，本產(chǎn)品將從2023年6月起開始批量生產(chǎn)。村田聚合物電解電容ECASD40E477M006KA0可以避免與散熱器接觸，同時還可減少元件數(shù)量。由此不僅削減了電子部件的安裝面積，而且還可為降低部件成本做出貢獻。另外，通過產(chǎn)品的小型化，還可削減部件所用材料及工序加工時的能源消耗，從而有助于減輕環(huán)境負荷。村田電容|MURATA電容|村田聚合物電解電容|ECASD40E477M006KA0

該內(nèi)容來源于MURATA村田中國。
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