村田WiFi模塊|Wi-Fi用RF子模塊
該內(nèi)容來源于MURATA村田官網(wǎng)。
現(xiàn)如今，Wi-Fi功能已經(jīng)成為了智能手機的標配，而且已不僅僅限于以往的ISM 2.4GHz波段，對5GHz波段的應對也在不斷進步。此外，在領先的通信方式上實現(xiàn)了通過空間多重化來提高傳送速度，高端的智能手機開始研究2x2-MIMO 結(jié)構(gòu)的可能性。伴隨著這種趨勢，也有很多人擔心前端電路會比以往更加復雜、元件個數(shù)以及安裝面積會增加。村田代理商|MURATA代理商|村田WiFi模塊|Wi-Fi用RF子模塊
為此，株式會社村田制作所通過特有的半導體設計技術(shù)、多層陶瓷技術(shù)、電路設計技術(shù)實現(xiàn)了Wi-Fi功能所必須的前端電路的小型化，將內(nèi)置前端電路所必須組成元件的RF子模塊進行了商品化，本產(chǎn)品外形尺寸為3.0x3.0x0.9max mm。該產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。
與以往的分立結(jié)構(gòu)電路相比，本商品使得安裝面積和元件個數(shù)的大幅度減少成為可能，將為客戶確保設計可能區(qū)域、節(jié)約設計資源和縮短開發(fā)時間做出貢獻。村田代理商|MURATA代理商|村田WiFi模塊|Wi-Fi用RF子模塊
村田WiFi模塊|Wi-Fi用RF子模塊產(chǎn)品特點
應對Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac
內(nèi)置PA、LNA、RF開關、濾波器、雙工器、耦合器等必要的組成元件
適用于Qualcomm Atheros公司制晶片組WCN3990
村田WiFi模塊|Wi-Fi用RF子模塊產(chǎn)品用途
用于智能手機、平板電腦等便攜式設備
村田WiFi模塊|Wi-Fi用RF子模塊產(chǎn)品型號
LMFE3NFB-J58
LMFE3NFB-J38
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