在智能手機(jī)和可穿戴終端等上搭載的 IC 周圍，使用多層陶瓷電容器去耦。隨著設(shè)備的薄型化和多功能化、電池的大型化等，元器件的封裝面積不斷縮小，不再采用封裝到電路板上的傳統(tǒng)方式，而是將薄型元器件封裝到 IC 組件的背面等，需要進(jìn)一步提高封裝密度。并且，隨著第 5 代移動(dòng)通信（5G）服務(wù)的開(kāi)始、智能手機(jī)的高性能化等，所搭載的 IC 進(jìn)一步提高速度，為了使其能夠穩(wěn)定工作，必須在 IC 周圍配置低 ESL 的去耦電容器。

因此，太陽(yáng)誘電株式會(huì)社推出了薄型多層陶瓷電容器“AWK105 BJ474MN”、“PWK105 C6474MN”（均為0.52x1.0x0.1mm，厚度為最大值），并使其實(shí)現(xiàn)了商品化。 

太誘TAIYO|太誘代理商|太誘電容|太誘薄型多層陶瓷電容器被用于智能手機(jī)和可穿戴終端等需要薄型化的設(shè)備的 IC 電源線去耦用途。通過(guò)在縱向配置外部電極，不僅實(shí)現(xiàn)低 ESL，而且使靜電容量提高到本公司原有產(chǎn)品“AWK105 BJ224MN”（尺寸相同，靜電容量 0.22μF）的約 2 倍，達(dá)到 0.47μF。適合因 5G 發(fā)展而日益高速化和高性能化的智能手機(jī)的 IC 去耦用途。  

于是太陽(yáng)誘電提高原有的基片薄層技術(shù)，并且在縱向配置外部電極，推出新產(chǎn)品“AWK105 BJ474MN”、“PWK105 C6474MN”，兼具厚度?。?.1mm）和 ESL 低的特點(diǎn)，使靜電容量提高到本公司原有產(chǎn)品的約 2 倍。

今后太陽(yáng)誘電株式會(huì)社仍將研發(fā)薄型多層陶瓷電容器商品，進(jìn)一步擴(kuò)大容量、提高性能。

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智能手機(jī)和可穿戴終端等需要薄型化的設(shè)備的 IC 電源線去耦用途

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